Huawei、AIチップの発売とインターコネクトシステムを推進
賛否両論読了時間 3 分AIが生成した要約
ビジネス
華為はAscend 960シリーズAIチップの発売日を前倒し、960DTを来年第一四半期、960PRを来年第三四半期に設定し、2029年まで年に1世代進化させると発表した。企業は大規模に多数のチップを接続するUnifiedBusインターコネクトを開発中で、超大規模クラスターは最大100万台のAIプロセサを支援できる可能性があると述べた。これらの動きはNVIDIAの中国アクセス制限、三か年の国内計画、そして技術と半導体の規則が中心となるであろう日米中首脳会談を前にしている。
Ascend 960DTと960PRの発売を前倒しにした。
背景
昨年の輸出規制後、中国は最高級チップを使用できなかった。 Huaweiは次に三か年の半導体計画とNvidia排除方針を発表。次に首脳会談では技術規則と貿易措置が議論される可能性があ…
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