Huawei fait progresser les lancements de puces IA et le système d’interconnexion
Huawei a annoncé des dates de sortie accélérées pour deux puces IA de la série Ascend 960, portant le 960DT au premier trimestre et le 960PR au troisième trimestre de l’année prochaine, et a indiqué qu’elle fera progresser une génération de puce par an jusqu’en 2029. L’entreprise développe également un interconnect UnifiedBus pour relier de nombreuses puces à grande échelle et a indiqué qu’un supercluster pourrait prendre en charge jusqu’à un million de processeurs IA. Ces mesures font suite aux restrictions chinoises sur l’accès à Nvidia, à un plan de puces déclaré sur trois ans, et précèdent les discussions lors du sommet USA-Chine où les règles technologiques et des semi-conducteurs devraient être au cœur des échanges.
Huawei a avancé les lancements de l’Ascend 960DT et 960PR.
Contexte
La Chine ne pouvait pas utiliser des puces haut de gamme après les contrôles à l’exportation l’an dernier. Huawei a ensuite annoncé un plan de puces sur trois ans et une approche de dé-Nvidia. Ensuite, les discussions du sommet pourraient…
L'analyse complète
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