高通与苹果全球专利许可再续签

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高通与苹果全球专利许可再续签
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高通表示已与苹果重新签订全球专利许可协议,续签自2027年4月1日起生效,未披露结束日期。此协议沿袭了长期历史:重大诉讼始于2017年,2019年以和解收场,包含自2019年4月1日起六年许可及芯片组供应协议,后被苹果延展至2027年3月。高通将此宣布框定为许可的延展,且公司指出该声明与苹果未来将使用的调制解调器芯片的讨论无关。

苹果与高通的全球专利许可自2027年4月1日起生效续签。

背景

苹果与高通的法律博弈始于2017年。两家公司在2019年和解并签署了多年度许可及芯片组供应协议。续签的许可自2027年4月1日起生效,可能导致持续许可或进一步的产品采购决策。

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