华为推进 AI 芯片发布与互连系统

商业

경향신문

华为宣布将两款 Ascend 960 系列 AI 芯片的发布日程提速，960DT 将在明年第一季度推出，960PR 将在明年第三季度推出，并表示将通过 2029 年实现每年推进一个芯片代次。公司还在开发 UnifiedBus 互连，用于大规模连接多片芯片，并表示超级集群可支持高达一百万个 AI 处理器。上述举措，正值中国对英伟达访问的限制、三年芯片计划的宣布之际，且在美中峰会谈判前夕，科技与半导体规则预计成为核心议题。

华为提前推出 Ascend 960DT 和 960PR 的发布时间。