Samsung fornece memória HBM4 para racks Helios da AMD

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A Samsung Electronics está fornecendo memória HBM4 em produção em massa para o rack de servidor Helios de IA da AMD, à medida que o sistema entra em produção para competir com a Nvidia, com remessas programadas para começar no final do terceiro trimestre e expandir para o quarto. Cada gabinete Helios integra 72 aceleradores Instinct MI455X e pode suportar até 432 gigabytes de HBM4 por acelerador, totalizando cerca de 31 terabytes por rack; as pilhas de HBM4 de 36GB da Samsung significam aproximadamente doze pilhas por acelerador. A AMD cita 50 por cento mais memória e 6 por cento de largura de banda a mais do que a Nvidia, e grandes clientes já fretaram compromissos até 2027.

A Samsung deverá enviar memória HBM4 para racks Helios a partir do final do terceiro trimestre.