SK하이닉스가 인디애나주 HBM 패키징 플랜트의 첫 삽을 떴다
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テクノロジー
SK하이닉스가 인디애나주 웨스트래피도에서 40억 달러를超える 고급 패키징 시설의 건설을 시작했다. 이 공장은 미국 내 HBM 생산 기지로서의 πρώτη를 차지하며, 한국에서 생산된 웨이퍼를 패키징하고 Purdue University와의 협정이 포함된 고급 패키징 R&D 센터를 갖춘다. 회사는 이 프로젝트가 약 7,000개의 직접 및 간접 일자리를 창출할 것이며 현장에는 약 1,000명이 고용될 것이라고 밝힌다. 미국 상무부는 CHIPS Act 자금으로 최대 4.58억 달러를 확정했고 대출도 제공했으며 인디애나 주는 약 7.12억 달러의 주 보조금을 제공할 수 있다.
미국 내 최초의 HBM 패키징 공장이 2029년 양산 시작
背景
미국은 메모리 제조사들에게 국내 생산 능력 확장을 압박하고 있다. SK하이닉스는 한국은 물론 인디애나에서도 확장을 진행 중이다. 이 공장의 첫 클린룸은 2028년 10월에 가동될 예정이며 양산은 2029년 하반기에 시작될 계획이다.
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