Samsungが AMD Heliosラック向けに HBM4 メモリを供給

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Asianet News Network Pvt Ltd

Samsung ElectronicsはAMDのHelios AIサーバラック向けの量産HBM4メモリを提供開始し、NVIDIAとの競争に備える。出荷は第三四半期後半に開始され、第四四半期へ拡大する予定。各Heliosキャビネットには72基のInstinct MI455Xアクセラレータを統合し、アクセラレータあたり最大432GBのHBM4をサポートでき、ラックあたり約31TBに達する。Samsungの36GB HBМ4スタックはアクセラレータあたり約12スタックとなる。AMDはNVIDIAよりメモリ容量で50％多く、帯域幅で6％高いと見なし、主要顧客は2027年までのコミットを表明している。

SamsungはHeliosラック向けHBM4を第三四半期後半から出荷開始する予定。