サムスンがAMD Heliosラック向けにHBM4メモリを供給
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テクノロジー
サムスン電子は、Nvidiaと競合するために量産段階に入るAMDのHelios AIサーバーラック向けに量産HBM4メモリを供給しており、出荷は第3四半期後半に開始され、第4四半期に拡大する見込み。各Heliosキャビネットは72基のInstinct MI455Xアクセラレータを統合し、アクセラレータ当たり最大432ギガバイトのHBM4をサポート可能で、ラック当たり合計で約31テラバイトに相当する。サムスンの36GB HBM4スタックはアクセラレータ当たりおよそ12スタックを意味する。AMDはNvidiaに比べてメモリが50％多く、帯域幅が6％高いと述べており、大手顧客は2027年まで段階的なコミットメントを行っている。
サムスンは第3四半期後半からHeliosラック向けHBM4の出荷を開始する。
背景
AMDはソウルでのカンファレンスでHeliosの量産開始とサムスンとの供給契約を発表した。出荷は第3四半期後半を予定しており、第4四半期に拡大する可能性がある。顧客の導入は段階的で…
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