AppleがBroadcomチップ供給へ300億ドル超を投入
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AppleはBroadcomとの長期半導体供給協定の下で300億ドル超を投資すると発表しました。2031年までのこの協定はFBAR無線周波数フィルターを核としており、少なくとも150億個のチップの製造につながる見込みです。Broadcomはコロラド州フォートコリンズの生産施設拡張に15億ドルを投資します。Appleはこの取引を米国拠点のサプライヤーからの主要部品調達を強化する戦略の一環として位置づけ、支援へ向けた大統領府の協力に感謝を示しました。
Appleはこの取引の下で少なくとも150億個のFBARチップを調達します
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