SK Hynix ouvre le chantier d'une usine d'emballage HBM dans l'Indiana
SK Hynix a démarré la construction d'une installation d'emballage avancé de plus de 4 milliards de dollars à West Lafayette, dans l'Indiana, sa première base de production américaine pour la mémoire à haut débit (HBM). L'usine emballera des wafer fabriqués en Corée du Sud et comprendra un centre de R&D en emballage avancé avec un accord avec Purdue. L'entreprise affirme que le projet créera environ 7 000 emplois directs et indirects, dont environ 1 000 seront employés sur le site. Le Département du commerce américain a finalisé jusqu'à 458 millions de dollars de financement dans le cadre de la CHIPS Act et a offert des prêts, et l'Indiana pourrait accorder jusqu'à environ 712 millions de dollars en subventions d'État.
Première usine américaine d'emballage HBM à démarrer la production de masse en 2029
Contexte
Les États‑Unis ont exhorté les fabricants de mémoire à augmenter leur capacité domestique. SK Hynix étend désormais ses activités en Corée du Sud et maintenant dans l'Indiana. L'usine prévoit une première salle blanche en octobre 2028 et…
L'analyse complète
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