SK hynix prévoit une inscription en bourse américaine pour financer de nouvelles usines de puce

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L’analyste Counterpoint Research MS Hwang a déclaré que SK hynix vise à dépasser Samsung sur le marché chaud des puces mémoire et cherchera à prendre le leadership en termes de volume ainsi que sur le plan du leadership HBM. SK hynix a indiqué à l’AFP qu’elle prévoit d’utiliser les fonds d’une inscription américaine pour financer la construction de la première fonderie dans un nouveau cluster de semi-conducteurs à Yongin, près de Séoul, et pour bâtir une installation d’empaquetage avancé à Cheongju, parmi d’autres projets. L’entreprise et Samsung font partie d’un investissement public‑privé massif de 800 trillions de wons pour construire un nouveau hub de puces, tandis que le boom des puces IA a intensifié le débat sur les retombées fiscales et la rémunération des travailleurs.

SK hynix utilisera les fonds de l’inscription américaine pour construire de nouvelles fonderies.