Huawei avanza en lanzamientos de chips de IA y en el sistema de interconexión
Huawei anunció fechas de lanzamiento aceleradas para dos chips de IA de la serie Ascend 960, llevando el 960DT al primer trimestre y el 960PR al tercer trimestre del próximo año, y dijo que avanzará una generación de chips por año hasta 2029. La empresa también está desarrollando una interconexión UnifiedBus para conectar numerosos chips a gran escala y dijo que un supercluster podría admitir hasta 1 millón de procesadores de IA. Los pasos siguen los límites de China sobre el acceso de Nvidia, un plan de chips declarado de tres años, y se producen antes de las conversaciones de la cumbre Estados Unidos–China donde se espera que las reglas tecnológicas y de semiconductores sean centrales.
Huawei adelantó los lanzamientos de Ascend 960DT y 960PR.
Contexto
China no podría usar chips de alta especificación tras los controles de exportación del año pasado. Huawei anunció entonces un plan de chips de tres años y un enfoque de des-NVIDIA. A continuación, las conversaciones de la cumbre podrían…
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