SK海力士在印第安纳州HBM封装工厂破土动工
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科技
SK海力士已在印第安纳州西拉法叶开工建设一个超过40亿美元的先进封装工厂，这是其在美国的第一座高带宽内存（HBM）生产基地。该工厂将对韩国制造的晶圆进行封装，并包括与普渡大学达成协议的先进封装研发中心。公司表示该项目将创造约7,000个直接和间接岗位，其中约1,000人在现场工作。美国商务部最终确定了高达4.58亿美元的CHIPS法案资金并提供贷款，印第安纳州可能提供高达约7.12亿美元的州级补助。
美国首座HBM封装工厂将于2029年实现量产
背景
美国已经推动内存制造商扩大国内产能。SK海力士在韩国以及现在在印第安纳州扩产。该工厂计划在2028年10月设立首个无尘室，2029年下半年实现量产。
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