SK海力士计划美国上市以资助新晶圆厂与先进封装厂
好坏参半阅读时间 1 分钟AI 生成的摘要
商业
Counterpoint Research分析师黄S指出，SK海力士目标在热度高涨的记忆体晶片市场超越三星，并将追求产量领先及HBM领导地位。SK海力士对法新社表示计划使用美国上市所得资金资助在首尔近郊龙仁新半导体集群内的首座晶圆厂，以及在清州建立先进封装设施等项目。该公司与三星正共同参与一项庞大的公私合营80万亿韩元的投资，目标是打造新的晶片枢纽；而AI晶片热潮也加剧了关于税收意外之财与工人薪资的辩论。
SK海力士将使用美国上市所得款项来建造新的晶圆厂。
背景
分析师表示SK海力士想在记忆体晶片领域超越三星。SK海力士将动用美上市资金建设新设施。相关项目与规模达80万亿韩元的晶片枢纽计划相关联。
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