阿里巴巴开发更大规模的人工智能模型并推出新型强大芯片

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Khaleej times

在阿里云 Apsara 会议上，这家公司表示其 Qwen 团队计划将模型规模扩展至 5 万亿到 10 万亿参数，高于当前的 2.4 万亿参数 Qwen 3.8 Max，并且正在训练 Qwen 4，后续计划推出 Qwen 4.5 与 Qwen 5 以实现扩展。阿里巴巴还披露了 Zhenwu V900 AI 芯片，声称性能是其 M890 前代的三倍，且能够将多达 50 万颗芯片并联成集群，量产预计在 2027 年第一季度启动。该公司设定到 2032 年全球数据中心容量超过 20 吉瓦的目标，并报告 AI 需求强劲，同时指出供应链受限。

阿里巴巴计划的模型规模最高可达 10 万亿参数。