亚马逊与高通联合开发用于数据中心的定制化 AI 芯片

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高通和亚马逊网络服务宣布开展多代协作，共同开发用于大规模 AI 推理和高性能光学连接的定制芯片，利用高通的 SerDes 与光学 DSP 能力，以及 AWS 在 EDA 工作负载上的更深度应用。市场反应为高通股价上涨约5%，博通上涨约3%，而亚马逊下滑约1%。高通已制定与数据中心推进相关的非手机目标，包括2027财政年度数据中心收入50亿美元，以及到2029财政年度达到150亿美元，但公告未披露承诺的量级、收入或交付时间表。

高通将与 AWS 共同开发面向超大规模 AI 推理的芯片。