苹果投入超过300亿美元用于博通芯片供应
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商业
苹果将在与博通的长期半导体供货协议下投资超过300亿美元，协议持续至2031年，两家公司表示。该伙伴关系聚焦于自2023年起共同开发的 FBAR 无线射频滤波器，预计将实现至少150亿颗芯片的制造。博通将投资15亿美元扩大其科罗拉多州自由城Fort Collins的生产设施。苹果将此举定位为从美国本土供应商采购更多关键组件的战略一部分，并对政府及其政府的支持表示感谢。
苹果将在协议框架下至少采购150亿颗 FBAR 芯片
背景
博通本周早些时候宣布与苹果签订供货协议。苹果确认该协议覆盖 FBAR 无线射频滤波器，直至2031年。博通将扩建 Fort Collins 工厂，生产将按协议推进。
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