三星将于2029年在龙仁芯片厂投产
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据行业消息人士称，三星电子将于2029年开始在位于龙仁芯片集群的首座半导体制造厂投产，比早前计划提前一到两年。加速时间表与政府推动龙仁国安工业 complex（国家级战略项目）发展的努力一致，该项目将容纳六座厂房。三星更广泛的 mega 项目投资计划包括平泽和龙仁集群总计2,030兆韩元，以及两座新光州工厂的400兆韩元投资，这将扩大面向AI的芯片产能并影响全球供给格局。
三星将于2029年启动龙仁第一座晶圆厂
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