SK Hynix beginnt Bau einer HBM-Verpackungsanlage in Indiana
SK Hynix hat mit dem Bau einer Advanced-Packaging-Anlage im Wert von mehr als 4 Milliarden US-Dollar in West Lafayette, Indiana, begonnen und damit seine erste US-Produktionsbasis für High-Bandwidth Memory (HBM). Die Anlage wird Wafer, die in Südkorea hergestellt wurden, verpacken und ein Advanced-Packaging-Forschungszentrum mit einer Purdue-Vereinbarung einschließen. Das Unternehmen sagt, dass das Projekt rund 7.000 direkte und indirekte Arbeitsplätze schaffen werde, davon etwa 1.000 am Standort beschäftigt sein werden. Das US-Handelsministerium hat bis zu 458 Millionen US-Dollar CHIPS-Akt-Förderung finalisiert und Kredite angeboten, und Indiana könnte bis zu etwa 712 Millionen US-Dollar an Landeshananzen gewähren.
Erste US-HBM-Verpackungsanlage beginnt mit der Massenproduktion im Jahr 2029
Hintergrund
Die USA drängen Speicherhersteller dazu, die heimische Kapazität auszuweiten. SK Hynix baut sowohl in Südkorea als auch jetzt in Indiana aus. Die Anlage plant ein erstes Reinraumbereich im Oktober 2028 und die Massenproduktion in der…
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