Huawei erweitert Ascend-960-Systeme um UnifiedBus-Interconnect
Huawei skizziert eine erweiterte Ascend-960-Roadmap und einen Interconnect namens UnifiedBus, der Tausende von Prozessoren, Speicher und Speicherplatz mit geringerem Kommunikationsaufwand miteinander verbindet. Die Atlas-960-SuperPoD-Roadmap erreicht 15.488 Prozessoren, 34 PB/s Interconnect-Bandbreite, 30 EFLOPS FP8 (60 EFLOPS FP4) und 4.460 TB Speicher, während der Atlas-960E bis zu 4.096 NPUs koppelt und Modelle bis zu 10 Billionen Parameter unterstützt. Huawei plant außerdem frühere Ascend-960DT- und 960PR-Chips für 2027 und kündigt Ascend-970 und 980 in 2028–2029 an, wobei Hi-ONE-Optik und nah verpackte Optik eingesetzt werden, um Leistung und Modulanzahl zu reduzieren.
UnifiedBus ermöglicht eine groß angelegte Prozessor-Vernetzung mit reduziertem Kommunikationsaufwand
Hintergrund
Huawei hat seine Ascend-Roadmap erweitert und UnifiedBus als Reaktion auf Skalierungsbegrenzungen eingeführt. Das Unternehmen könnte nun größere Systeme und neue Chips in 2027 bis 2029 vorantreiben.
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